Ngành công nghiệp bán dẫn đang đứng trước ngã rẽ lịch sử khi nhu cầu trí tuệ nhân tạo (AI) bùng nổ. Trong một cuộc phỏng vấn với tờ Maeil Business Newspaper (Hàn Quốc), Chủ tịch tập đoàn SK, Chey Tae-won, đã đưa ra những dự báo đầy tham vọng: tổng nhu cầu chip bộ nhớ toàn cầu sẽ tăng 50-60% trong năm 2025, riêng mảng bộ nhớ AI (HBM) tăng 60-100%.
Chey nhấn mạnh rằng nguồn cung đang bị hạn chế nghiêm trọng bởi “thiết bị, nhân lực và thời gian xây dựng”. Ông kêu gọi các công ty chip, thay vì bám víu vào chiến lược kiểm soát giá để tối đa hóa lợi nhuận ngắn hạn, hãy mạnh dạn đầu tư mở rộng công suất. “Nếu không làm vậy, khoảng cách cung-cầu sẽ càng nới rộng, và chúng ta sẽ đánh mất cơ hội tăng trưởng dài hạn”, Chey cảnh báo.
Phân tích từ các chuyên gia trong ngành cho thấy tuyên bố của Chey phản ánh một thực tế mang tính cấu trúc: làn sóng AI đang tạo ra nhu cầu khổng lồ về bộ nhớ băng thông cao (HBM), vốn được sử dụng trong các siêu máy tính AI như NVIDIA H100/B200. Tuy nhiên, việc mở rộng năng lực sản xuất HBM đang vấp phải những rào cản kỹ thuật và chuỗi cung ứng.
Bức tranh kỹ thuật: HBM là ‘cổ chai’ mới HBM (High Bandwidth Memory) hiện là sản phẩm chủ lực của SK hynix, chiếm 45-50% thị phần toàn cầu nhờ công nghệ TSV (Through-Silicon Via) và hybrid bonding tiên tiến. Dù SK hynix đang dẫn đầu về thời điểm ra mắt HBM3E (sản xuất hàng loạt từ cuối 2024), các đối thủ Samsung và Micron cũng đang tăng tốc. Điểm nghẽn thực sự không nằm ở bản thân tiến trình DRAM (1anm hay 1bnm) mà nằm ở khâu đóng gói tiên tiến – nơi các khối silicon được chồng lên nhau và kết nối bằng TSV. Công suất đóng gói hiện tại chỉ đáp ứng được một phần nhỏ nhu cầu từ các nhà sản xuất chip AI.
Chey cho rằng việc đầu tư vào nhà máy mới (như nhà máy M15X tại Yongin, Hàn Quốc) là bắt buộc, nhưng thời gian xây dựng kéo dài 2-3 năm khiến nguồn cung không thể tăng ngay lập tức. Theo ước tính, SK hynix đang chi khoảng 80-90 tỷ USD capex mỗi năm, nhưng vẫn không đủ để theo kịp đơn đặt hàng từ NVIDIA.
Chiến lược giá: Từ ‘hạn chế’ sang ‘mở rộng’ Điểm gây tranh cãi nhất trong phát biểu của Chey là việc ông phản đối chiến lược “kiểm soát giá” – vốn là thói quen của các nhà sản xuất chip trong các chu kỳ trước, khi họ cắt giảm sản lượng để giữ giá cao. Chey lập luận: “Giá hiện tại đã lệch khỏi mức bình thường, nhưng việc hạn chế cung chỉ khiến khách hàng (như các công ty đám mây) tìm cách tự sản xuất hoặc chuyển sang công nghệ khác”. Thay vào đó, ông kêu gọi Samsung và Micron cùng mở rộng quy mô để tạo ra một thị trường AI lớn hơn, nơi lợi nhuận tuyệt đối sẽ bù đắp cho biên lợi nhuận giảm tạm thời.
Phân tích từ góc độ tài chính, chiến lược này mang rủi ro cao: nếu nhu cầu AI chững lại hoặc chuyển hướng (ví dụ: các mô hình nhỏ hơn không cần HBM dung lượng lớn), việc đầu tư quá mức sẽ dẫn đến dư thừa công suất và giá giảm mạnh. Tuy nhiên, trong bối cảnh NVIDIA, AMD và các gã khổng lồ đám mây đang đặt hàng số lượng kỷ lục, Chey đặt cược vào sự tăng trưởng bền vững của thị trường.
Địa chính trị và chuỗi cung ứng Bối cảnh địa chính trị cũng ảnh hưởng đến kế hoạch của SK. Các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với Trung Quốc khiến SK hynix không thể chuyển thiết bị tiên tiến sang nhà máy tại Vô Tích (Trung Quốc), buộc họ phải tập trung mở rộng nhà máy tại Hàn Quốc và Mỹ. Chey ngầm kêu gọi chính phủ các nước tránh leo thang kiểm soát xuất khẩu, vì điều đó sẽ phá vỡ chuỗi cung ứng toàn cầu vốn đã căng thẳng.
Kết luận: Cửa sổ cơ hội hẹp Dự báo của Chey nhận được sự đồng thuận cao từ giới phân tích. Tuy nhiên, ẩn sau thông điệp lạc quan là một thực tế phũ phàng: SK hynix đang phụ thuộc quá lớn vào NVIDIA (hơn 40% doanh thu HBM), và lợi thế công nghệ có thể bị san lấp chỉ trong vòng 6-12 tháng nếu Samsung hoặc Micron vượt mặt. Câu hỏi đặt ra: Liệu chiến lược “mở rộng bằng mọi giá” của Chey có tạo ra một cuộc chiến giá mới khiến cả ngành lao đao, hay đây là bước đi táo bạo để thống trị thế hệ hạ tầng AI tiếp theo? Chỉ có thời gian mới trả lời được, nhưng rõ ràng là ngành bộ nhớ đang đứng trước một trong những chu kỳ tăng trưởng hấp dẫn nhất trong lịch sử.
